2024年6月5日，臺北國際電腦展上，英特爾揭開了全新酷睿Ultra處理器的神秘面紗，預(yù)示著AI PC新時代的來臨。這款新型處理器功耗降低了40%，同時性能實現(xiàn)了三倍增長，為科技迷們帶來了全新的計算體驗。

 

英特爾CEO帕特·基辛格在展會上興奮地介紹了這一技術(shù)突破。他表示，隨著AI的飛速發(fā)展，英特爾正全力推動計算領(lǐng)域的創(chuàng)新?？犷ltra，特別是即將推出的旗艦產(chǎn)品Lunar Lake，將通過其獨特的架構(gòu)設(shè)計引領(lǐng)AI PC的變革，不僅降低了功耗，還大幅提升了AI算力。

Lunar Lake架構(gòu)采用先進封裝技術(shù)，內(nèi)存首度集成，功耗減40%。CPU上，Lion Cove核心IPC增14%，Skymont能效核功耗降1/3，性能翻番。GPU性能飆升50%，AI算力達67 TOPS。NPU 4.0算力48 TOPS，AI效能倍增。整體SoC功耗降40%，性能升300%，AI算力達120TOPS。連接、能效、調(diào)度全面提升，打造AI PC新時代。

“我們正邁入AI PC的新時代，”基辛格說，“這不僅是技術(shù)的革新，更是對生產(chǎn)力和創(chuàng)造力的重新定義。”預(yù)計到2027年，近60%的新PC將融入AI技術(shù)。目前，已有800多萬臺設(shè)備裝備了酷睿Ultra處理器，而Lunar Lake預(yù)計將助力20多家OEM廠商的80多款A(yù)I PC，預(yù)計年內(nèi)交付逾4000萬片。這一變革背后，封裝技術(shù)、CPU、GPU及NPU等核心組件扮演著關(guān)鍵角色。英特爾首次在處理器內(nèi)部封裝整合內(nèi)存，命名為“Memory on Package”，簡稱MOP。該內(nèi)存采用LPDDR5X規(guī)格，最高頻率8500MHz，總?cè)萘孔罡?2GB。

英特爾聲稱這種設(shè)計可以節(jié)省40％的功耗，以及多達250平方毫米的主板面積，從而可以顯著提升電池續(xù)航，并留出空間給筆記本的其他設(shè)計；P核與E核進一步優(yōu)化，前者峰值性能提升超過50％，后者能效提升20-80％，滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理需求；Xe2 GPU架構(gòu)引入了八個第二代Xe2核心、全新的XMX引擎、最多八個更強的光追單元、更大的XeSS內(nèi)核、Xe2矢量引擎、8MB二級緩存以及eDP 1.5視頻輸出等特性。相比上一代核顯，新核顯的性能提升了50％，AI算力也高達67TOPS；NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）專為AI設(shè)計，高效執(zhí)行深度學(xué)習任務(wù)，成為AI PC不可或缺的部分。這些技術(shù)創(chuàng)新共同推動著AI PC時代的到來，開啟無限可能。

 

在展會期間，基辛格還強調(diào)了開放標準在推動AI發(fā)展中的重要性，并獲得了業(yè)界頂尖OEM廠商的支持。英特爾致力于為用戶提供能夠?qū)崟r學(xué)習和演變的邊緣設(shè)備，開創(chuàng)全新的計算體驗。

英特爾通過不斷創(chuàng)新，正引領(lǐng)著AI PC的未來，不僅推動了AI技術(shù)的普及，還在塑造未來的技術(shù)生態(tài)。此次發(fā)布不僅代表了技術(shù)的巨大進步，更為客戶和合作伙伴帶來了前所未有的機遇。