ThinkBook 14與惠普戰(zhàn)66才是競(jìng)品，二者是入門級(jí)的商務(wù)辦公本，適合基礎(chǔ)的辦公類使用。不過(guò)2024年的ThinkBook 14性能和整體硬件要比戰(zhàn)66更強(qiáng)。而ThinkBook14+是高性能商務(wù)本，定位比前面兩款更高。

惠普戰(zhàn)66 七代也就是2024款，主打的就是低價(jià)。AMD版采用的是兩年前的Zen3架構(gòu)低壓處理器R7-7735U/R5-7535U，也因此可以把價(jià)格壓到三千多塊。如果擔(dān)心2024年的AMD 8845H處理器即將被新一代的Zen5架構(gòu)處理器替代，那么這時(shí)候選擇兩年前的Zen3架構(gòu)惠普戰(zhàn)66，那是直接回到上古時(shí)代了。

相對(duì)而言，ThinkBook 14 2024就要好很多，搭載的是AMD銳龍R7 8845H處理器，處理器規(guī)格和性能遠(yuǎn)超惠普戰(zhàn)66的R7-7735U。

ThinkBook 14+ 2024同樣搭載8845H處理器，因?yàn)?4+是高性能輕薄本，散熱和性能要更強(qiáng)，性能比ThinkBook 14要強(qiáng)很多。

同時(shí)，惠普戰(zhàn)66 七代也只是符合要求不高，預(yù)算不多的用戶使用。因?yàn)檫@代惠普戰(zhàn)66雖然改進(jìn)了模具，但拓展能力，比上代開退車。雖然有雙DDR5內(nèi)存插槽，但AMD版的規(guī)格比較低。在硬盤方面，AMD版是雙硬盤插槽，不過(guò)備用硬盤位是2242的雞肋規(guī)格。而ThinkBook 14無(wú)論是內(nèi)存還是硬盤都是滿血的雙插槽。在機(jī)身接口方面，惠普戰(zhàn)66仍然為了縮減成本，沒有不支持雷電4和USB4，也沒有讀卡器插槽。而ThinkBook 14的接口就比較豐富高配，雷電4/USB4都有，接口也更全。而在鍵盤方面，ThinkBook 14還有大尺寸的獨(dú)立方向鍵，類ThinkPad的布局。

如果與ThinkBook 14+相比，惠普戰(zhàn)66是直接被吊打的。14+雖然內(nèi)存不能拓展，但直接有32G內(nèi)存，雙2280的滿血硬盤插槽，散熱性能比惠普戰(zhàn)66強(qiáng)二倍不止。機(jī)身接口更是豐富。就連惠普戰(zhàn)66之前幾代鼓吹的長(zhǎng)續(xù)航也能被ThinkBook 14+秒殺，畢竟ThinkBook 14+配有一塊85Wh超大容量電池，比戰(zhàn)66的電池大很多。