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RK70至尊版強勢來襲：性能升級游戲體驗再攀高峰
盛夏七月，手機市場再掀熱浪，R K系列新機蓄勢待發(fā)， K70 至尊版作為先鋒，即將于本月正式亮相，近期，R品牌總經(jīng)理王騰頻頻為新機預熱，一系列重磅信息也隨之揭曉，性能提升、游戲體驗升級， K70 至尊版將如何續(xù)寫R 的“旗艦焊門員”傳奇，讓我們拭目以待

王騰在社交平臺發(fā)布了 R K70 至尊版的預熱視頻，并著重強調(diào)了新機的性能表現(xiàn)，視頻中透露，K70 至尊版將搭載一顆獨立顯示芯片，為游戲性能保駕護航，“狂暴引擎”的加持以及“冰封散熱系統(tǒng)”的升級，也將為用戶帶來更加流暢穩(wěn)定的游戲體驗，官方數(shù)據(jù)顯示，新機還將支持IP68級防塵防水，為日常使用增添一份安心

天璣9300 加持RK70至尊版性能全面升級
在性能方面，R K70 至尊版選擇了聯(lián)發(fā)科天璣9300 處理器，作為天璣家族的最新力作，天璣9300 自發(fā)布以來就備受關注，其強大的性能輸出能力，為 K70 至尊版的游戲體驗奠定了堅實的基礎，而王騰為 K70 至尊版制定的“性能三目標”，更是展現(xiàn)了 R 對于極致性能的不懈追求

根據(jù)王騰的預熱信息， R K70 至尊版將在天璣9300 處理器的基礎上，新增一顆全新游戲獨顯，并輔以自研的雙芯調(diào)度技術，這意味著 K70 至尊版將擁有更強大的圖像處理能力，游戲幀率、畫面流暢度、能效表現(xiàn)都將得到顯著提升，為用戶帶來更加身臨其境的游戲體驗

RK70至尊版外觀設計曝光：延續(xù)經(jīng)典彰顯旗艦品質(zhì)
近期，數(shù)碼博主@吳大頭同學呀 曝光了 R K70 至尊版的配置信息，消息稱，新機將采用金屬中框 玻璃機身設計，延續(xù)了 K系列一貫的硬朗風格，正面將搭載一塊來自華星光電的 1.5K 144H 高刷屏，為用戶帶來更加細膩流暢的視覺體驗

影像方面，R K70 至尊版后置三攝模組，包括一顆5000 萬像素光影獵人主攝、一顆800 萬像素超廣角鏡頭以及一顆200 萬像素微距鏡頭，可以滿足用戶在多種場景下的拍攝需求

RK70至尊版配置拉滿：5500A大電池 120W快充續(xù)航無憂
續(xù)航方面， R K70 至尊版內(nèi)置5500A 大電池，并支持120W 快充，可以滿足用戶長時間游戲的需求，新機還將配備0809 馬達、短焦指紋識別等功能，為用戶帶來更加便捷的使用體驗

價格方面，結合王騰在評論區(qū)的回復來看， R K70 至尊版的價格可能會有所調(diào)整，最終售價如何，還需要等到發(fā)布會才能揭曉

RK80系列新機曝光：高通驍龍8G4處理器加持性能再上臺階
除了即將發(fā)布的 K70 至尊版，R K80 系列新機也逐漸浮出水面， R K80 / P 手機已經(jīng)出現(xiàn)在 IMEI 數(shù)據(jù)庫中，預示著新機距離發(fā)布不遠了

數(shù)據(jù)庫信息顯示，R K80 的型號為24122RKC7C，P 版本的型號為24127RK2CC

RK80P配置曝光：2K純直屏 5000萬像素大底主攝打造全能旗艦
數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 此前透露， R K80 P 將采用金屬中框 新鍍膜玻璃機身設計，配備一塊2K分辨率的純直屏，影像方面，新機后置5000萬像素 3.直立長焦方案，但目前工程機還沒有配備長焦微距鏡頭

性能方面，R K80 P 將搭載高通驍龍8 G 4 處理器，輔以5500A 電池和120W 快充，為用戶帶來更加強勁持久的性能體驗

高通驍龍8G4性能大升級：自研架構，全大核設計性能更強悍
據(jù)悉，高通驍龍8 G 4 處理器將放棄 ARM 公版架構，轉(zhuǎn)而采用高通自研的 N P 架構，并升級為“2 6”的全大核方案，主頻最高可達 4.2GH，這意味著驍龍8 G 4 處理器的性能將得到大幅提升，但也意味著芯片的成本也會相應增加，最終售價如何，還有待進一步觀察